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計量鍍層測厚儀的產品定位

日期:2024-09-18 07:36
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摘要:
    計量鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術所開發(fā),適用于擁有生產線的電鍍生產商,對部件有檢測要求的組件或整機廠商。特別是針對生產規(guī)模較大、自主管控理念層次高、在業(yè)界影響力大的客戶,幫助其準確檢測金屬表面厚度、鍍層測厚,鐵基和非鐵基材料,對合金成分進行定量分析。

計量鍍層測厚儀產品定位:

    1.普及型:正比計數器、能解決常規(guī)材料簡單常見的電鍍層厚度監(jiān)測。

    注:常見的電鍍有:銅鍍金、銅鍍銀、銅鍍錫、銅鍍鎳鍍金、鐵鍍鉻、鐵鍍鋅、鐵鍍鎳等,現在很多國外**品牌膜厚儀使用的是正比計數器,成本低于Si(PIN)探測器,測試精度基本能達到客戶要求。

   2.**型:上照式、Si-PIN探測器、全自動XYZ樣品臺、小準直器直徑0.1mm

     注:客戶產品需要較小的準直器滿足測試要求,鍍層膜厚檢測儀作為快速、專業(yè)和高精度的測厚工具,小準直器是不可或缺的技術指標。

    3.豪華型:下照式、Si-PIN探測器、光學自動對焦、全自動XYZ大樣品臺、小準直器直徑0.1mm或更小。

    注:研發(fā)此型號測厚儀主要應用于儀器在測試大樣品時進行無損檢測,現在主流的膜厚儀都具備以上條件。

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